近年来，重掺硅片市场的供需矛盾愈发突出，部分厂家订单已排至2027年，显示出行业内的显著变化。作为半导体材料的重要一环，重掺硅片的短缺并非偶然，而是多重因素叠加的结果。
需求端的激增主要源于新能源汽车、光伏和工业控制等领域对功率半导体的不断增长的需求，尤其是AI服务器的崛起，其对重掺硅片的需求更是以肉眼可见的速度在增加。同时，供给一侧却难以跟上，12英寸重掺较低阻的硅片生产技术门槛极高，目前稳定供货的国内厂商屈指可数，而扩产的周期长达数年，短期内新增产能有限。
在这种背景下，六家主要厂商凭借自身在细分市场的强大优势，牢牢把握住了这一波机遇。其中，立昂微以其在12英寸重掺硅片领域的龙头地位，获得了大量订单，部分产品甚至出现交货延期。作为国企的有研硅则在特种硅片市场建立了高壁垒，其订单也排至2027年。沪硅产业和中晶科技也分别覆盖了不同尺寸的硅片，并积累了丰富的客户资源。
硅单晶供应商神工股份同样受益于下游硅片厂的扩产需求，其排产已延续至2027年。此外，生产重掺相关高纯金属材料的先导稀材则从更上游的环节得到了好处。
虽然市场上存在对这一波行情的怀疑，但重掺硅片的情况显示出这一赛道的景气具有长期支撑。客户需求的长周期锁定和高粘性使得这一市场不像短期概念交易那样易变。尽管潜在风险仍然存在，但来看目前的订单状况，未来一至两年内重掺硅片的供需平衡将继续保持。
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